真空密封环陶瓷涂层加工

通过采用先进的等离子喷涂技术和陶瓷粉未材料，在半导体刻蚀设备零部件真空密封环密封面喷涂陶瓷涂层。我们旨在提升这些部件的耐刻蚀、耐腐蚀性、耐磨性能，从而确保晶圆蚀刻过程的稳定性和产品质量的可靠性。
工艺参数
喷涂零部件:真空密封环
喷涂工艺:等离子喷涂，进口设备，机械手喷涂
喷涂材料:陶瓷材料
喷涂厚度:300um 20um
粗糙度:表面粗糙度Ra0.5
孔隙率要求:<3%
企业优势:进口等离子喷涂设备，10年+喷涂加工生产经验，2万平方生产基地，专业喷涂技术人员，10条+喷涂生产线，配套净化车间质检室。
产品优势:
经过等离子陶瓷喷涂处理的真空密封环表面耐刻蚀性能和耐磨性能大幅提升，在长时间的蚀刻过程中，都能保持良好的性能状态，至率性好，不影响真空密封，降低了污染蚀刻晶圆的风险，产品良品率得到有效提升，设备使用寿命延长。