通过采用先进的等离子喷涂技术和陶瓷粉未材料,在半导体刻蚀设备腔体内部喷涂耐刻蚀喷涂层。我们旨在提升这些部件的耐刻蚀、耐腐蚀性,耐磨性能,从而确保品圆蚀刻过程的稳定性和产品质量的可靠性。
工艺参数:
喷涂零部件:真空下腔体喷涂材料:氧化喷涂厚度:100-300um
喷涂工艺:等离子喷涂,进口设备,机械手喷涂
粗糙度:Ra3.2
企业优势:进口等离子喷涂设备,10年+喷涂加工生产经验,2万平方生产基地,专业喷涂技术人员,10条+喷涂生产线,配套净化车间质检室
欢迎来到热喷涂的专业制造商
2026-03-06
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